マイクロソルダーボール
マイクロソルダーボール（はんだボール）は、BGAなどの半導体パッケージと外部の回路基板を接続する為に用いるはんだ素材のマイクロボールです。
半導体パッケージング用マイクロはんだボール
BGA、CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応する、耐疲労性、搭載性に優れたマイクロソルダーボールです。
BGA、CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応する、耐疲労性、搭載性に優れたマイクロソルダーボールです。
※関係会社、日鉄マイクロメタル株式会社が製造しています。
製品情報
Pbフリー系
| シリーズ名 | 主成分 | 溶解温度（℃） | Pat. No |
|---|---|---|---|
| LF60 | Au80/Sn20 | 278 | ー |
| LF35 | Sn/Ag1.2/Cu0.5/Ni0.05 | 217～227 | JP4152596 |
| LF210N | Sn / Ag2.0 / Cul.0 / Ni0.05 | 217～227 | JP 3796181 JP 4391276 |
| LF45 | Sn/Ag3.0/Cu0.5 | 217～219 | JP 3027441 US 5527628 |
寸法公差
| ボール径（μm） | 公差（μm） |
|---|---|
| D ＜100 | ±3 |
| 100≦ D ＜150 | ±5 |
| 150≦ D ≦400 | ±10 |
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