蒸着材料
半導体・電子部品用貴金属真空蒸着材料
低スピッティング・高スループット真空成膜-蒸着材料
蒸着材料とは、真空環境下で加熱・蒸発により薄膜形成を行う用途に用いる蒸発源です。主に、電子ビーム蒸着・抵抗加熱蒸着に使用する真空成膜材料です。成膜速度や凹凸部分への成膜性に優れています。精密蒸着では、突沸やスプラッシュ、スピッティング現象の対策が必要です。
薄膜堆積による膜形成は蒸発材料の蒸発性能に依存します。
当社の貴金属蒸発材料は、高い蒸発特性を有しています。
- 歴史ある貴金属精製技術による高純度地金を使用します。
- 単金属及び合金組成の製造が可能です。
- 精密蒸着用（リフトオフなどの）MNS® グレード蒸発材料によるスプラッシュ（スピッティング）抑制効果が歩留まり向上を実現します。
- パワー半導体など個別半導体の裏面電極形成時のソーキング時間（溶かし込み時間）を短縮・材料使用効率向上を実現します。
- スターター材料製造による材料使用効率向上を実現します。
- 多種多用な形状加工（線・ペレット・粒・塊など）が可能です。
- 試作、試験用に少量加工体制保有しており、ご要求にお応え致します。
製品情報
純金属蒸着材料
| 金属 | 純度 | 形状 | 主な用途 （Main Apllication） | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 通信用IC | レーザー素子 | LED | パワー半導体 | SAWデバイス | 水晶デバイス | |||
| Au | 4N 5N | スプラッター、ワイヤ、スラグ、ペレット | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Ag | 4N | スプラッター、ワイヤ、スラグ、ペレット | - | - | - | ○ | - | ○ |
| Pt | 3N5 | ワイヤ、スラグ、ペレット | ○ | ○ | ○ | - | ○ | - |
| Pd | 3N5 | ワイヤ、スラグ、ペレット | ○ | - | - | - | ○ | - |
任意の形状のスターターソースの加工も可能です。
共晶合金蒸着材料
| 金属 | 純度 | 形状 | 主な用途 （Main Apllication） | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 通信用IC | レーザー素子 | LED | パワー半導体 | SAWデバイス | 水晶デバイス | |||
| AuGe | Ge12％ | スプラッター、スラグ | - | ○ | ○ | - | - | - |
| AuSn | Sn20％ | スプラッター、スラグ | ○ | ○ | ○ | - | - | - |
成膜加工受託サービス
当社保有材料を使用した成膜加工をお受け致します。高価な貴金属材料を購入せずに
試料作製出来、教育・研究機関における試作・研究用に最適です。
インサイドチャンバーライフサイクルマネジメントを提供
貴金属成膜では、装置内堆積物の回収が原価低減の第一歩です。貴金属専門スキルを有したセールスエンジニアが真空薄膜形成装置内部における貴金属のライフサイクルをトータルでマネジメント致します。
装置内部部品精密洗浄
部品に堆積した貴金属を回収、部品を高浄化洗浄し再生、回収した貴金属はターゲット原料に再使用します。
使用済ターゲット回収・精製
スパッタリングライフを終えた故品を回収し、精製された貴金属を再びターゲット原料として再使用します。
- 精密洗浄と使用済ターゲットから再生される貴金属をアカウント管理し効率使用を実現します。
- ターゲット使用のイニシャルコストや運用コストの負担を低減する多様な地金運用を提案致します。
真空成膜装置に関する3つの価値をパッケージで提供
