貴金属表面処理薬品

金めっき・銀めっき・パラジウムめっき薬品

半導体・電子部品・コネクター・装飾用貴金属めっき薬品・補充剤

めっき（鍍金）とは表面処理を行う手法の一つです。金属やプラスチックなど非金属の表面に金属の薄膜を形成します。その手法には、電解めっき・無電解めっきや溶融めっきなどがあります。遥か紀元前のころからめっきは用いられ、日本へは仏教の伝来と共にその技術が伝わったとされています。現代では、半導体・電子部品を製造する過程で高機能なめっきが多用されています。
当社では、金（Au）めっき・パラジウム（Pd）めっきを中心に貴金属電解・無電解めっき用の高機能なめっき薬品を製造・販売しています。
また、地球環境の保全為に貴金属資源の循環利用を第一に環境負荷が低く使用しやすいめっき薬品の開発を行っています。

めっき液導入前の前処理、下地めっき、
後処理を含めた全体のプロセス検討やめっき液導入後の液管理、液分析、
不良対策まで当社がサポート致します。

当社のめっき液の特徴

不純物に強くプロセスウィンドウが広い為、液管理し易く、寿命が長く、信頼性が高いめっき液です。
低貴金属濃度で使用可能な為、建浴コスト削減、ドラックアウトによるロスを低減出来ます。

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比類ないサービスとサポート

松田産業の貴金属化合物は、さまざまな市販めっき基本液の補充用と適合するように常に適合試験を繰り返しており、めっき漕へ補充する貴金属化合物（補充塩）の選択の幅を広げます。
また、環境負荷の削減についても積極的に取り組んでおり、外部認証を受けた EcoPGC™グレードのシアン化金カリウムを製造しております。

製品情報

電子デバイス製造に求められる要求の厳しい貴金属表面処理薬品を提供することが出来ます。

貴金属めっき薬品

その他表面処理薬品

貴金属補充塩

貴金属めっき薬品

金めっき薬品（Au）

パラジウムめっき薬品（Pd）

銀めっき薬品（Ag）

金めっき薬品（Au）

プロセスウィンドウが広く、低金濃度で長寿命。省金化によるトータルコスト低減に直結します。

電解金めっき

製品名	種類	用途	特徴
オーロシグマTM	純金めっき液	基板(PCB, FPC, セラミック)・リードフレーム	均一電着性良好、低金濃度で広光沢範囲
オーロシグマF	純金フラッシュめっき液	基板(PCB, FPC, セラミック)・リードフレーム	はんだ濡れ性良好な薄付純金めっき、有毒なタリウム化合物を含まない、均一電着性良好
オーロシグマCO-EX	硬質金-コバルトめっき液	接点・コネクタ・プローブ	緻密で平滑なめっき皮膜、均一電着性良好、低金濃度、高電流密度で使用可能
オーロシグマNI	硬質金-ニッケルめっき液	接点・コネクタ・プローブ	緻密で平滑なめっき皮膜、硬質金-コバルトめっきと同等の接触抵抗、高硬度(300Hv)の皮膜が作製可能
オーロシグマST	金ストライクめっき液	金めっき全般の下地処理	密着性良好、高電流密度で使用可能
オーロシグマMU	ノンシアン純金めっき液	半導体(MMIC)	均一電着性、安定性に優れる、半導体向け配線形成に最適

パラジウムめっき薬品（Pd）

各種電子部品の耐熱性向上や省貴金属化に好適。液安定性が高く長寿命、液管理も容易です。

電解パラジウムめっき

製品名	種類	用途	特徴
パラシグマ	純パラジウムめっき液	基板(PCB、FPC、セラミック)、リードフレーム・コネクタ	中性・低アンモニア・低パラジウム濃度、シアンの混入に強く液管理が容易、薄膜でも緻密で平滑な膜質ではんだ濡れ性良好
パラシグマUF	パラジウムめっき液	リードフレーム	中性・低アンモニア・低パラジウム濃度、極薄膜での耐熱性・はんだ濡れ性に優れる
パラシグマNI	パラジウム-ニッケルめっき液	接点・コネクタ・プローブ	中性・低アンモニア、シアンの混入に強く液管理が容易、安定した合金比率で成膜可能
パラシグマNI-TF	パラジウム-ニッケルめっき液	MEMS	中性・低アンモニア、低応力で数十μmの厚付けも可能、MEMS・電鋳用途
パラシグマCO	パラジウム-コバルトめっき液	接点・コネクタ・プローブ	中性・低アンモニア、シアンの混入に強く低接触抵抗、高硬度の皮膜が可能、プランジャ用途

銀めっき薬品（Ag）

電解銀めっき

製品名	種類	特徴
アルゲンシグマVS	電解硬質銀めっき液	人体に有害なSbを含まない、Hv100-130、純銀めっきと同等の接触抵抗(無光沢外観)
アルゲンシグマVM	電解硬質銀めっき液	人体に有害なSbを含まない、Hv170-200、接触抵抗2mΩ未満(半光沢-光沢外観)

貴金属補給薬品

	製品名	種類	特徴
Au	オーロアシスト	ノーシアンタイプ金めっき用補充液	高純度、ノーシアン系
Pd	パラアシスト	パラジウムめっき用補充液	高純度、長期安定性

記載されていないめっき液や合金めっきのご要望がございましたらご相談ください。

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その他表面処理薬品

ニッケルめっき薬品（Ni）

電解ニッケルめっき薬品

製品名	種類	特徴
ニックシグマ添加液WE	電解ニッケルめっき用添加剤	Ni/Pd/Auめっきプロセスの更なる薄膜化と耐熱性向上
ニックシグマ添加液WF	ニッケルめっき液用添加剤	Ni/Pd/Au薄膜めっきの耐熱性、下地金属拡散防止性、はんだ濡れ性向上、極薄膜対応可
ニックシグマWT	ニッケル-タングステンめっき液	クラックレスで30μmの厚付けめっき可能、耐食性良好、耐摩耗性良好、耐熱性良好
ニックシグマCO	電解ニッケルコバルト合金めっき液	耐食性、耐熱性良好

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貴金属補充塩

パラジウムめっき補充液

Auめっき補充薬品

Auめっき補充液

パラジウムめっき補充液
パラアシスト〔Pd(NH₃)₄〕Cl_{2
（ジクロロテトラアンミンパラジウム）}

パラアシストはパラジウムめっき用の高純度補充液です。
半導体リードフレーム、電子部品、その他装飾品全般のパラジウムめっきに幅広くご利用頂けます。

品質

Chemical name	仕様
	Pd含有量（g/ℓ）	pH	不純物元素（ppm）
	Pd含有量（g/ℓ）	pH	Au	Ag	Pt	Fe	Ni	Cr	Cu	Co	Pb
ジクロロテトラアンミンパラジウム（Ⅱ） Tetraamminepalladium(Ⅱ)chloride	90≦Pd≦110	8.0≦pH≦10.0	≦10	≦10	≦10	≦5	≦5	≦5	≦5	≦5	≦5

検査方法

検査項目	検査方法
重量	特定計量器による秤量
水溶状	水に溶解した後の目視判定
乾燥減量	110℃で2時間乾燥後の重量変化測定
Pd含有量	重量法
不純物元素	ICP発光分光分析法

Auめっき補充薬品
シアン化金カリウム K〔Au(CN)₂〕

シアン化金カリウムは金めっき用の高純度補充薬品です。
半導体リードフレーム、電子部品、その他装飾品全般の金めっきに幅広くご利用頂けます。

品質

Chemical name	仕様
	水溶状	乾燥減量	Au含有量	不純物元素（ppm）
	水溶状	乾燥減量	Au含有量	Ag	Cu	Fe
シアン化金（Ⅰ）カリウム Potassium dicyanoaurate(Ⅰ)	無色透明	≦0.2％	68.20％≦	≦20	≦10	≦10

検査方法

検査項目	検査方法
重量	特定計量器による秤量
水溶状	水に溶解した後の目視判定
乾燥減量	110℃で2時間乾燥後の重量変化測定
Au含有量	重量法
不純物元素	ICP発光分光分析法

Auめっき補充液
亜硫酸金ナトリウム Na₃［Au(SO₃)₂］

亜硫酸金ナトリウムはノンシアン系金めっき用の高純度補充液です。
半導体リードフレーム、電子部品、その他装飾品全般のノンシアン系金めっきに幅広くご利用頂けます。

品質

Chemical name	仕様
	Au含有量	不純物元素（ppm）
	Au含有量	Ag	Pt	Pd	Cu	Fe
亜硫酸金(Ⅰ)ナトリウム Sodium disulfitoaurate(Ⅰ)	50g/ℓ 100g/ℓ	≦５	≦５	≦５	≦５	≦５