スパッタリングターゲット
半導体・電子部品用貴金属スパッタリングターゲット
高純度・高機能貴金属スパッタリングターゲット
スパッタリングターゲットとは、真空成膜技術の一つであるスパッタリングという手法で薄膜を形成する用途に使用するカソード電極材料です。松田産業の金（Au）、銀（Ag）、白金（Pt）スパッタリングターゲットなど貴金属スパッタリングターゲットは結晶配向性に優れた均一で微細な結晶構造を特徴とし、プレスパッタ時間の短縮など高いスパッタ特性を有しております。半導体電極用、配線シード層、MRAM磁性層などに使用されています。
最適な薄膜形成のための高純度貴金属スパッタリングターゲット
- 歴史ある貴金属精製技術による高純度地金を使用します。
- 単金属及び合金組成で製造可能です。
- 微細な結晶粒形に調整され均一な薄膜形成が可能です。
- 使用ライフ延長及び省貴金属を可能にするカスタマイズ
ターゲット（MEX-TG™）を提案可能です。 - パワー半導体など個別半導体の裏面積層電極膜形成プロセスに適した貴金属ターゲットとNi/Tiなどの非貴金属ターゲットと一括発注にお応え致します。
- タイミングデバイス用の励振電極膜形成用の金ターゲットについて高い信頼を頂ております。
- 特殊の用途のための円筒形ターゲットの製造が可能です。
製品情報
貴金属ターゲット
| 金属 | 純度 | 合金組成 |
|---|---|---|
| Au | 4N 5N | AuAg AuSn |
| Ag | 4N | 反射膜、透明電極用 |
| Pt | 3N5 | - |
| Pd | 3N5 | - |
| Ru | 3N5 | - |
非貴金属ターゲット
| 金属 | 純度 | 合金組成 |
|---|---|---|
| Ni | 3N 4N | NiV |
| Ti | 3N 4N | - |
| Cr | 4N | - |
- ターゲットご支給によるボンディング加工も承ります。
- バッキングプレート加工も承ります。
- 他メーカーの使用済ターゲット（貴金属・非貴金属）も回収致します。
成膜加工受託サービス
当社保有材料を使用した成膜加工をお受け致します。高価な貴金属材料を購入せずに
試料作製出来、教育・研究機関における試作・研究用に最適です。
インサイドチャンバーライフサイクルマネジメントを提供
貴金属成膜では、装置内堆積物の回収が原価低減の第一歩です。貴金属専門スキルを有したセールスエンジニアが真空薄膜形成装置内部における貴金属のライフサイクルをトータルでマネジメント致します。
装置内部部品精密洗浄
部品に堆積した貴金属を回収、部品を高浄化洗浄し再生、回収した貴金属はターゲット原料に再使用します。
使用済ターゲット回収・精製
スパッタリングライフを終えた故品を回収し、精製された貴金属を再びターゲット原料として再使用します。
- 精密洗浄と使用済ターゲットから再生される貴金属をアカウント管理し効率使用を実現します。
- ターゲット使用のイニシャルコストや運用コストの負担を低減する多様な地金運用を提案致します。
真空成膜装置に関する3つの価値をパッケージで提供
