2025年2月20日(木)~21日(金)に開催される「第2回 くまもと産業復興EXPO」に出展致します。当社のパワー半導体デバイス用材料としてボンディングワイヤ等の接続材料・スパッタリングターゲット等の成膜材料、表面処理薬品・環境配慮型貴金属化合物、貴金属リサイクの課題解決、当社の環境ソリューション事業の取組などを中心に出展する予定です。
2025年1月22日(水)~1月24日(金)に開催される「第26回 半導体・センサー パッケージング展」に出展致します。当社の表面処理薬品・環境配慮型貴金属化合物及び貴金属リサイクルの課題解決などを中心に紹介する予定です。