2024年11月28日
・第2回 くまもと産業復興EXPOに出展します。

2025年2月20日（木）～21日(金）に開催される「第2回 くまもと産業復興EXPO」に出展致します。当社のパワー半導体デバイス用材料としてボンディングワイヤ等の接続材料・スパッタリングターゲット等の成膜材料、表面処理薬品・環境配慮型貴金属化合物、貴金属リサイクの課題解決、当社の環境ソリューション事業の取組などを中心に出展する予定です。

2024年11月25日
・第26回 半導体・センサー パッケージング展に出展致します。

2025年1月22日（水）～1月24日（金）に開催される「第26回 半導体・センサー パッケージング展」に出展致します。当社の表面処理薬品・環境配慮型貴金属化合物及び貴金属リサイクルの課題解決などを中心に紹介する予定です。

●貴金属表面処理薬品
・ノーシアン電解金めっき薬品（オーロシグマMU）
（特徴）シアン系電解金めっき代替/化合物半導体配線形成に最適/ウエハ面内均一電着性に優れる。
・電解ニッケル-タングステン合金めっき薬品（ニックシグマWT）
（特徴）非磁性かつ耐食性に優れ、上層の金めっき厚の薄膜化が可能。
・電解硬質銀めっき薬品（アルゲンシグマシリーズ）
（特徴）アンチモンフリー/耐食性に優れ、熱負荷による硬度及び接触抵抗の変化が少ない。
●パワー半導体（前後工程）材料ソリューション
・裏面電極用省金スパッタリングターゲット
・各種ボンディングワイヤ・銅リボン
●CSソリューション（Compound Semiconductor配線材料）
・配線用精密蒸着材料
●貴金属リサイクル
・貴金属めっき工程に設置可能な回収装置
・スパッタリング装置・真空蒸着装置内貴金属リサイクルに対する問題解決提案