めっき用陽極材-銀陽極・銅陽極・不溶性陽極(酸化イリジウム・白金塗布陽極)
半導体・電子部品用めっき陽極材/表面処理・配線・再配線・UBM
めっき電極とは、めっきする金属イオンを含有するめっき液中で、めっき(表面処理)を行う基材、例えば半導体パッケージ基板などを陰極(ー)に、めっきする金属を陽極(+)にして電解めっきを行う際に使用する陽極材(アノード)です。可溶性電極は、めっきする金属イオンを補充する補充材にもなります。
めっき電極には、不溶性電極と可溶性電極があります。松田産業は、金めっきなど貴金属めっき用の不溶性電極、半導体パッケージ基板や半導体ウエハーめっき(銅配線ダマシン工程やTSV・Cuピラー・UBM)に最適な電解めっき用陽極材を提供致しております。
めっき用可溶性陽極材
金属 | 純度 | 形状 | |
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銀(Silver) | Ag≧99.99% | プレート、ディスク | |
銅(Pyrophosphate Copper) | 含リン銅 | Cu≧99.9% P0.04~0.06% | プレート、ディスク、スラグ、ボール |
ニッケル(Nickel) | Ni≧99.9% | プレート、ディスク |
めっき用不溶性電極材
品名 | コーティング金属 | 基材 | 形状 |
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不溶性酸化イリジウム陽極材 | 酸化イリジウム | チタン | プレート、ラス、他 |
不溶性白金陽極材 | 白金 | チタン | プレート、ラス、他 |
半導体電極形成、リードフレーム表面処理などに用いる銀めっき液への銀補充用の銀板として使用します。
半導体ダマシン工程・再配線形成・TSV形成・UBM形成工程などに用いる銅めっき液への銅補充用の銅板として使用します。
Life cycle management貴金属ライフサイクルマネジメント提案
環境負荷の低減・貴金属の有効活用を目的に、加工から使用、廃棄に至る
ライフサイクルをマネジメントするソリューションを提供致します。