ボンディングワイヤ

半導体パッケージング、ワイヤボンディング工程用各種ボンディングワイヤ

ボンディングワイヤとは、半導体集積回路製造におけるパッケージング工程（後工程）の主要材料であり、金ボンディングワイヤの歴史古くトランジスタが発明された時代から使用され続けています。ボンディングワイヤは、集積回路を組み立てる際に半導体チップの電極と半導体パッケージ・リードフレームの電極とを電機的に接合するためのワイヤボンディング工程で使用される金や銅・銀・アルミニウムの金属極細線材料であり、半導体素子の電気信号を外部に伝えるための重要な材料です。ワイヤボンディングには、ボールボンディングとウエッジボンディングとう方法があります。銅ボンディングワイヤは高価な材料を使う金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能なワイヤです。
アルミボンディングワイヤは、パワー半導体製造用に多く使用されており、車載用には高信頼性・高機能で使いやすいアルミボンディングワイヤが求められています。

半導体後工程主要素材-ボンディングワイヤ
半導体後工程主要素材としてのワイヤボンディング工程で使用する、銅（Cu）ボンディングワイヤ・銀（Ag）ボンディングワイヤ、アルミ（Al）ボンディングワイヤ、金（Au）ボンディングワイヤを販売しています。

※関係会社、日鉄マイクロメタル株式会社が製造しています。

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各種ボンディングワイヤ

銅ボンディングワイヤ（EX）

高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銅ボンディングワイヤです。従来の銅ボンディングワイヤは、ワイヤ表面酸化により2ndボンディング性、作業性、使用期限が短いといった課題がありました。
弊社で販売している「EX1」は、上記のような問題を解決し高機能PKGにも使用可能なボンディングワイヤです。

銀ボンディングワイヤ（GX）

高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銀ボンディングワイヤです。従来の銀ボンディングワイヤは、電気特性及び信頼性の課題がありました。GX2は、これらの問題を解決した画期的なワイヤです。三次元メモリデバイスにも使用されており、次世代の高速デバイスヘの適用が可能なワイヤです。

金ボンディングワイヤ

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。

アルミボンディングワイヤ

従来のAlボンディングワイヤに比べて、ボンディング条件の使用可能領域が広くなっています。
【特徴】
高耐食性 / 広いプロセスウィンド

製品一覧

銅ボンディングワイヤ（EX）

Item	EX1R	EX1F	EX1p	EX1
Copper Core Material	2N	2N~3N	4N
HAST Reliability	◎	◎	○	△
HTS >= 175 degC	◎	-	-	-
Distribution	◎	◎	○	○
Stitch Strength	◎	◎	◎	○
2nd Peeling	◎	◎	◎	○
Pad Damage/Metal Peeling	○	○	○	○
Lifetime in air	◎	◎	◎	◎

◎better ○good △Fair

銀ボンディングワイヤ（GX)

Item	GX2	Conventional Ag wire
Resistivity	◎	△
HAST Reliability	◎	○
Leaning Property	◎	◎
Snaking Property	◎	◎
Pad Damage/Metal Peeling	◎	◎
Stitch Strength	◎	◎

◎better ○good △Fair

金ボンディングワイヤ

4N系ワイヤ（Au純度：９９．９９％以上）

ATシリーズ	ロングスパン、ファインピッチ、細線化に最適なワイヤです。・ワイヤスパン：7mm ・ループ高さ：90μm ・パッドピッチ：60μm ・破断強度（Φ25μm）：147mN（15g）
Tシリーズ	ロングスパン・BGA用台形短スパン等汎用性の高いワイヤです。