微錫球(於台灣子公司無販售此商品)
微錫球（焊錫用錫球）是為了接合BGA等的半導體封裝與外部的電路板所使用的材料。
適合BGA、CSP及Flip Chip等的各種封裝、耐疲勞性、搭載性也很優異的微錫球。
※由敝司關係企業、日鐵微金屬株式會社(Nippon Micrometal Corproation)製造。
製品情報
無鉛系列
| 產品名 | 主成分 | 溶解温度（℃） | Pat. No |
|---|---|---|---|
| LF60 | Au80/Sn20 | 278 | ー |
| LF35 | Sn/Ag1.2/Cu0.5/Ni0.05 | 217～227 | JP4152596 |
| LF210N | Sn / Ag2.0 / Cul.0 / Ni0.05 | 217～227 | JP 3796181 JP 4391276 |
| LF45 | Sn/Ag3.0/Cu0.5 | 217～219 | JP 3027441 US 5527628 |
尺寸公差
球径（μm）
|
公差（μm） |
|---|---|
| D ＜100 | ±3 |
| 100≦ D ＜150 | ±5 |
| 150≦ D ≦400 | ±10 |
