封裝用金屬線(於台灣子公司無販售此商品)
封裝用金屬線(Bonding Wire)
半導體封裝、打線工程用等各種封裝用線封用裝線是半導體積體電路製造封裝時打線工程（後工程）中的主要材料，尤其是金線在電晶體發明的時代即開始使用。封裝用線是一種由金銅銀和鋁組成的金屬超細線材料，再組裝積體電路時用於將半導體晶片的電極與半導體封裝和導線架的電極進行連接使之可通電，是將半導體設備的電信號傳導到外部的一種重要材料。線材的接合方式分為兩種，分別為球型接合(ball bonding)及楔型接合(wedge bonding)。封裝用銅線為造價高昂的金線的代替品，可大幅節省成本。
封裝用鋁線被廣泛使用於製造功率半導體，尤其在車載部件應用之封裝用鋁線必須具備高可靠性，高功能和易於使用性。
半導體後工程主要材料-封裝用線
販賣半導體後工程主要的素材為打線工程中所使用之銅（Cu）線・銀（Ag）線、鋁（Al）線、金（Au）線。
※敝司關係企業、日鐵微金屬株式會社(Nippon Micrometal Corporation)製造。
各種封裝用線
銅線（EX）
取代高價的金線、實現大幅cost down。以往的銅線會因為表面氧化而受到影響導致有2nd封裝性、作業性、使用期限短等課題。
銀線（GX）
取代高價的金線、實現大幅cost down。以往的銀線常有電氣特性及信賴性的課題待解決。GX2可解決上述問題。可使用於3D記憶體元件等、亦可適用於次世代的高速元件。
金線
細線化、高跨度化、狹窄化等、可挑戰封裝技術的極限的一款封裝用線。
鋁線
與以往的鋁線相比、打線條件的操作範圍較廣。
【特徴】
高耐蝕性 /作業操作幅度廣
製品一覧
銅線（EX）
| Item | EX1R | EX1F | EX1p | EX1 |
|---|---|---|---|---|
| Copper Core Material | 2N | 2N~3N | 4N | |
| HAST Reliability | ◎ | ◎ | ○ | △ |
| HTS >= 175 degC | ◎ | - | - | - |
| Distribution | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
| Stitch Strength | ◎ | ◎ | ◎ | ○ |
| 2nd Peeling | ◎ | ◎ | ◎ | ○ |
| Pad Damage/Metal Peeling | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Lifetime in air | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
◎better ○good △Fair
銀線（GX)
| Item | GX2 | Conventional Ag wire |
|---|---|---|
| Resistivity | ◎ | △ |
| HAST Reliability | ◎ | ○ |
| Leaning Property | ◎ | ◎ |
| Snaking Property | ◎ | ◎ |
| Pad Damage/Metal Peeling | ◎ | ◎ |
| Stitch Strength | ◎ | ◎ |
◎better ○good △Fair
金線
4N線（Au純度：９９．９９％以上）
| AT系列 | 適合高跨度化、狹窄化、細線化之用線。 ・跨度：7mm ・高度：90μm ・打線：60μm ・破斷強度（Φ25μm）：147mN（15g） |
|---|---|
| T系列 | 高跨度・BGA用台形低跨度等泛用性用線。 |
合金線（Au純度：９９％以上）
| G系列 | 可使用2N系列線體的參數進行封裝打線的長效型高信度性用線。 |
|---|
◎better ○good △Fair
鋁線
| Item | NL1 | 4N-Al |
|---|---|---|
| Purity | 3N | 4N |
| Corrosion resistance | ○ | △ |
| Bondability | ○ | － |
| Diameter (um) | 125 ~ 500 | － |
◎better ○good △Fair
