蒸鍍材料
蒸鍍材料
半導體・電子零件用真空沉積鍍膜-蒸鍍材料
蒸鍍材料是指，於真空環境下加熱・蒸發後形成薄膜用途之原料。主要是可使用於電子束蒸鍍・電阻加熱蒸鍍等的真空鍍膜材料。鍍膜速度及凹凸部分的成膜性極為優良。在精密蒸鍍的製程中，尤其需要防止突沸或噴濺現象的發生。
蒸鍍材料的機能性會影響鍍膜的形成。
松田產業的貴金屬蒸鍍材擁有優異的蒸鍍機能特性。
- 使用長年經驗累積的精鍊高純度金。
- 可選擇單一金屬或合金金屬。
- 精密蒸鍍用（Liftoff等）使用MNS® GRADE蒸鍍材料可提升良率。
- 功率半導體等個別半導體的反面電極形成時的預熔時間縮短・提升使用效率。
- 預熔金塊材料的製造使材料使用效率提升。
- 接受各種類型狀客製加工（線・Pellet・粒・塊等）。
- 可對應試作、試驗用的少量訂單、滿足客戶要求。
產品情報
純金屬蒸鍍材料
| 金屬 | 純度 | 形状 | 主要用途 （Main Apllication） | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 通訊IC | 雷射 | LED | 功率半導體 | SAW元件 | 石英元件 | |||
| Au | 4N 5N | 水花金、wire、Slug、Pellet | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Ag | 4N | 水花金、wire、Slug、Pellet | - | - | - | ○ | - | ○ |
| Pt | 3N5 | wire、Slug、Pellet | ○ | ○ | ○ | - | ○ | - |
| Pd | 3N5 | wire、Slug、Pellet | ○ | - | - | - | ○ | - |
預熔材料的尺寸可客製。
共晶合金蒸鍍材料
| 金屬 | 純度 | 形状 | 主要用途 （Main Apllication） | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 通訊IC | 雷射 | LED | 功率半導體 | SAW元件 | 石英元件 | |||
| AuGe | Ge12％ | 水花金鍺合金、Slug | - | ○ | ○ | - | - | - |
| AuSn | Sn20％ | 水花金錫合金、Slug | ○ | ○ | ○ | - | - | - |
Inside Chamber Life Cycle Management
貴金屬鍍膜製程中、回收設備內推積的貴金屬是降低成本的第一步。擁有貴金屬專門技術的技術人員為您進行真空鍍膜設備內部的貴金屬生命週期循環。
設備內部工件精密洗淨
回收推積在工件上的貴金屬、部件清潔後施予表面處理、將回收的貴金屬再製成鍍膜材料。
已使用之殘靶回收・精煉
回收已使用之殘靶、將回收精煉後的貴金屬原料再製成濺鍍靶材。
- 精密洗淨與已使用之靶材後的回收貴金屬進行帳戶化管理提升使用效率。
- 提供各種減輕起始成本及運作成本的金屬運用提案。
關於真空鍍膜設備我們可提供的3項價值
