貴金屬事業內容

貴金屬表面處理藥品

貴金屬電/化鍍藥品

半導體・電子零件・裝飾用貴金屬電/化鍍藥品・補充劑

電/化鍍為表面處理的一種手法。在金屬或塑膠等非金屬材質的表面形成金屬薄膜。該種手法包含了電鍍・化鍍或熱浸焊等。據說在遠久之前，與佛教的同時傳入了該技術。於現代，多數是被使用在半導體・電子零件製程中的高機能電/化鍍。
松田產業製造‧販賣金（Au）・鈀（Pd）為主的貴金屬電鍍・化鍍用的高機能藥品。
此外，為了保護地球環境，松田產業持續開發以貴金屬的資源循環為優先，降低環境負荷的電/化鍍藥品。

提供電化鍍液導入前的前處理、底材電鍍、
後處理後等全體製程的討論及導入後的鍍液管理及藥液分析、
課題對應等全方位服務。

松田產業表面處理藥液的特徵

對不純物的抗性強、鍍液管理簡單、藥水壽命長、鍍膜信賴度也高的藥液。
可在低貴金屬濃度下使用、減低建浴成本、治具帶出流失之成本。

關於貴金屬表面處理藥品的需求、
請與松田產業化學工程師聯繫。

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不同反響的服務及支援體制

松田產業所製造的貴金屬化合物經過與各種市售基本液的匹配測試、擴大了貴金屬化合物（補充鹽）的選擇性。
減低環境負荷的方面來看、也同時製造擁有第三方認證之Closed Loop Gold EcoPGC™級別之氰化金鉀。

產品資訊

可提供符合要求嚴格的電子零組件製造所需之貴金屬表面處理藥品。

貴金屬電化鍍藥品

其他表面處理藥品

貴金屬補充鹽

貴金屬電化鍍藥品

金電化鍍藥品（Au）

鈀電化鍍藥品（Pd）

金電化鍍藥品（Au）

製程跨度廣、低金濃度且壽命長。省金化可直接降低總體成本。

電鍍金

產品名	種類	特徴
Auru Sigma TM	純金電鍍液	電鍍均一性良好、低金濃度下光澤範圍廣
Auru Sigma F	純金預鍍金電鍍液(Flash)	沾錫性良好的薄鍍純金不含有毒物質鉈電鍍均一性良好
Auru Sigma CO-EX	硬質金-鈷電鍍液	可形成緻密且平滑的鍍膜電鍍均一性良好可使用於低金濃度高電流密度
Auru Sigma NI	硬質金-鎳電鍍液	可形成緻密且平滑的硬金鍍膜的接觸電阻金鈷硬質金鍍液接近（300Hv）
Auru Sigma ST	純金預鍍金電鍍液(Strike)	附著性良好、可使用於高電流密度
Auru Sigma MU	無氰純金電鍍液	電鍍均一性、安定性優異的鍍液適用於半導體配線wafer電鍍

鈀電化鍍藥品（Pd）

提升各種電子零組件的耐熱度及節省貴金屬。鍍液安定性高使用壽命長、鍍液管理容易。

電鍍鈀

產品名	種類	特徴
Palla Sigma LN	純鈀電鍍液	中性・低氨・低鈀濃度對氰抗性佳鍍液管理簡易可形成平坦且緻密的鍍膜沾錫性良好
Palla Sigma UF	鈀電鍍液	中性・低氨・低鈀濃度薄鍍亦有優異耐熱性及沾錫性
Palla Sigma NI	鈀-鎳電鍍液	中性・低氨對氰抗性佳鍍液管理簡易且合金比例均一
Palla Sigma NI-TF	鈀-鎳電鍍液	中性・低氨低應力鍍膜厚度可達數十μm 可用在MEMS・電鑄
Palla Sigma CO	鈀-鈷電鍍液	中性・低氨對氰抗性佳接觸電阻低、高硬度

貴金屬補給藥品

	産品名	種類	特徴
Au	Auru Assist	無氰金電鍍液使用之金補充液	高純度、無氰
Pd	Palla Assist	鈀電鍍液使用之鈀補充液	高純度、長期安定性

若您有需求的藥品未記載於上述產品列表中也請聯絡我們討論。

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貴金屬表面處理藥品的資料、
請至資料頁面。

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其他表面處理藥品

電鍍鎳藥品

電化鍍鎳藥品（Ni）

電鍍鎳

産品名	種類	特徴
Nic Sigma 添加液WE	電鍍鎳用添加劑	Ni/Pd/Au製程的薄膜化提升耐熱性上
Nic Sigma CO	電鍍鎳鈷合金	耐蝕性、耐熱性良好

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貴金屬補充鹽

電化鍍鈀補充鹽

電化鍍金補充鹽

電化鍍金補充液

鈀金屬補充液
Palla Assist〔Pd(NH₃)₄〕Cl_{2
（二氯四氨鈀）}

Palla Assist為鈀鍍液用的鈀金屬補充液。
半導體導線架、電子零組件、其他裝飾品等全部的鈀電鍍化鍍液都可使用。

品質

Chemical name	規格
	Pd含有量（g/ℓ）	pH	不純物元素（ppm）
	Pd含有量（g/ℓ）	pH	Au	Ag	Pt	Fe	Ni	Cr	Cu	Co	Pd
二氯四氨鈀（Ⅱ） Tetraamminepalladium(Ⅱ)chloride	90≦Pd≦110	8.0≦pH≦10.0	≦10	≦10	≦10	≦5	≦5	≦5	≦5	≦5	≦5

檢查方法

檢查項目	檢查方法
重量	使用特定秤量測
水溶状	溶於水後目視判定
乾燥減量	110℃ 乾燥2小時候測量重量變化
Pd含有量	重量法
不純物元素	ICP

Au電鍍金補充液品
氰化金鉀 K〔Au(CN)₂〕（金鹽）

氰化金鉀為補充金電鍍液中金濃度用的高純度藥品。
半導體導線架、電子零組件、其他裝飾品等全部的鈀電鍍化鍍液都可使用。

品質

Chemical name	規格
	水溶状	乾燥減量	Au含有量	不純物元素（ppm）
	水溶状	乾燥減量	Au含有量	Ag	Cu	Fe
氰化金鉀 Potassium dicyanoaurate(Ⅰ)	無色透明	≦0.2％	68.20％≦	≦20	≦10	≦10

檢查方法

檢查項目	檢查方法
重量	使用特定秤量測
水溶狀	溶於水後目視判定
乾燥減量	110℃乾燥2小時候測量重量變化
Au含有量	重量法
不純物元素	ICP