濺鍍靶材
濺鍍靶材
半導體・電子零件用濺鍍靶材
濺鍍靶材是真空鍍膜技術使用的一種材料，用以濺鍍方式形成金屬薄膜的方式使用的陰極電極材料。松田產業的金（Au）、銀（Ag）濺鍍靶材等貴金屬濺鍍靶材擁有結晶生成結構均一且緻密的優點，以及可縮短預濺鍍的時間與維持高濺鍍速率的特性。
可形成最適合鍍膜的高純度濺鍍靶材
- 使用長年累積之精煉技術所提煉出的高純度金屬原料。
- 單一金屬成分及合金金屬成分皆可製作。
- 藉由調整靶材鑄造時的結晶微細程度，造就濺鍍後之鍍膜高均勻性。
- 可實現提高靶材使用壽命及節省貴金屬之客製化靶材（MEX-TG™）。
- 可同步提供功率半導體等內部之正反面積體電極膜製作時所適用之Ni/Ti等的非貴金屬靶材。
- 深受石英元件所用之震盪器業界信賴。
- 可生產特殊用途所須之圓柱形濺鍍靶材。
製品情報
貴金屬濺鍍靶材
| 金属 | 純度 | 合金組成 |
|---|---|---|
| Au | 4N | AuAg AuSn |
| Ag | 4N | 反射膜、透明電極用 |
| Pt | 3N5 | - |
| Pd | 3N5 | - |
非貴金屬濺鍍靶材
| 金属 | 純度 | 合金組成 |
|---|---|---|
| Ni | 3N 4N | NiV |
| Ti | 3N 4N | - |
| Cr | 4N | - |
- 提供靶材bonding代工服務(靶材由客戶供給)。
- 提供新品背板製作加工服務。
- 提供殘靶回收服務（貴金屬・非貴金屬），包括從其他材料業者購買之靶材。
Inside chamber life cycle management
在貴金屬鍍膜的製程中，回收濺鍍設備內的累積物為降低成本的第一步。由敝司專業人員所組成的團隊針對濺蒸鍍設備槍體內之貴金屬life cycle進行整體的回收服務。
設備內部工件的精密洗淨
回收累積在工件上之貴金屬鍍層後進行工件的高淨度洗淨作業，並於施予工件可重複使用於設備的表面加工。回收後的貴金屬可再投入濺鍍靶材的生產。
殘靶的回收・精煉
回收濺鍍殘靶，並將精煉後的貴金屬再投入濺鍍靶材的生產。
- 運用帳戶管理，使精密洗浄與殘靶回收的再生貴金屬進行有效的運用。
- 可提供多樣性的金屬運用成本降低及初期成本解決方案。
同時提供3種鍍膜設備的解決方案
